摘要
本发明涉及制造工艺优化技术领域,公开了一种电路板阻抗的校准方法、系统,所述方法包括:获取电路板设计参数;根据电路板设计参数,建立初始阻抗模型;对初始阻抗模型进行参数调整,得到修正阻抗模型;对修正阻抗模型进行误差分析,得到初始阻抗预测值;对初始阻抗预测值进行迭代补偿,得到优化阻抗预测值;将优化阻抗预测值与预设值进行判断,得到最终阻抗预测值;将最终阻抗预测值进行测试,并计算测试方差,将该方差与预设阈值进行判断,得到测试结果;根据测试结果与预设条件进行判断,生成阻抗校准报告;根据阻抗校准报告,对电路板生产工艺参数进行更新,生成新的电路板生产指导文件。本方法能够高效率地实现电路板阻抗的校准。
技术关键词
阻抗校准
电路板设计
校准方法
铜箔表面
参数
梯度下降优化算法
蚀刻工艺
系统稳定性测试
层厚度
梯度下降算法
粗糙度
材料特性数据
报告
介质
误差
计算机测试系统
传输路径
工艺优化技术
系统为您推荐了相关专利信息
仿真模型
节点
可执行程序代码
度量
可读存储介质
多维时序数据
动态缺陷
风险评估值
传感器阵列
设备控制指令
浓度预测方法
随机森林模型
计算机可读指令
归一化植被指数
搜索器
超声数据
通信模块
运动执行机构
接入点
操作控制方法