电路板阻抗的校准方法、系统

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电路板阻抗的校准方法、系统
申请号:CN202510337172
申请日期:2025-03-21
公开号:CN119849431B
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及制造工艺优化技术领域,公开了一种电路板阻抗的校准方法、系统,所述方法包括:获取电路板设计参数;根据电路板设计参数,建立初始阻抗模型;对初始阻抗模型进行参数调整,得到修正阻抗模型;对修正阻抗模型进行误差分析,得到初始阻抗预测值;对初始阻抗预测值进行迭代补偿,得到优化阻抗预测值;将优化阻抗预测值与预设值进行判断,得到最终阻抗预测值;将最终阻抗预测值进行测试,并计算测试方差,将该方差与预设阈值进行判断,得到测试结果;根据测试结果与预设条件进行判断,生成阻抗校准报告;根据阻抗校准报告,对电路板生产工艺参数进行更新,生成新的电路板生产指导文件。本方法能够高效率地实现电路板阻抗的校准。
技术关键词
阻抗校准 电路板设计 校准方法 铜箔表面 参数 梯度下降优化算法 蚀刻工艺 系统稳定性测试 层厚度 梯度下降算法 粗糙度 材料特性数据 报告 介质 误差 计算机测试系统 传输路径 工艺优化技术
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