芯片夹具自动调节方法及系统

本发明涉及芯片贴片技术领域，具体为芯片夹具自动调节方法及系统，包括以下步骤，通过实时监测和自动校准夹具施加的压力，确保符合芯片贴装标准，利用摄像头分析待贴装芯片，优化形状识别，并调整夹具轨迹以纠正偏移，根据贴装后数据分析压力与贴装品质的关联，建立优化的控制闭环。本发明中，通过实时监测与压力参数的自动调整，减少了对人工调节的依赖，提高了生产流程的自动化水平，通过细致的压力调整，确保每个芯片在贴装过程中得到精确处理，提高了产品质量并减少了废品率，图像分析技术的应用允许在贴装前对芯片进行精确评估，自动调整夹具间距，不仅提高了贴装精度，还适应了各种芯片形状和大小的需求。