一种芯片刻蚀加工设备

本发明涉及芯片蚀刻技术领域，具体是一种芯片刻蚀加工设备，其包括：载片台和外CUP，载片台与驱动电机连接，载片台用于承载晶圆；外CUP将载片台所围拢，使外CUP的顶端开口位于载片台的上方，还包括内CUP，内CUP位于外CUP的内部，内CUP可竖向移动，内CUP使外CUP内部空间分隔为外侧区域和内侧区域；与现有技术相对比，本发明能够在完成对晶圆的刻蚀处理后，向晶圆喷洒清洗液，此时控制外CUP旋转，清洗液先流淌至外侧区域内，而后其引入内侧区域内，进而能够方便的对内侧区域进行清洁。