一种光电共封装的底填胶隔离封装架构及工艺

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种光电共封装的底填胶隔离封装架构及工艺。本发明通过在转接板上光纤插槽孔外沿的底填胶扩散区域，额外设计底填胶阻挡孔，通过底填胶阻挡孔对底填胶流动的阻力作用(界面差和液体张力)，实现对溢胶范围的精准控制，避免了底填胶覆盖光芯片的光纤耦合器。本发明通过优化底填胶隔离设计，在底填胶污染的方向保证了光芯片与光纤的高效耦合，同时缩小光电芯片之间的封装间隙，提升封装密度和紧凑性；显著提高光电封装的工艺容差、产品良率和系统性能，尤其适用于高密度、高性能计算和光互连应用领域。