芯片封装结构和芯片封装方法

本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括芯片、基板和粘接胶层，芯片底部设有台阶部；基板开设有第一凹槽。芯片安装于第一凹槽，其中，台阶部抵接在基板上，芯片底部和第一凹槽的槽底之间有间隙；芯片和基板电连接。粘接胶层设于芯片的台阶部和基板之间。该芯片封装结构可以减小芯片底部和粘接胶层的接触面积，从而避免粘接胶层在芯片背面受应力分层，有利于胶层中的气泡排出，提高粘接胶层和芯片的结合力，同时可以降低芯片高度，进而降低整体封装高度。