芯片的转移与键合方法、显示器的制备方法及显示器

本发明涉及巨量转移与键合技术领域，公开了一种芯片的转移与键合方法、显示器的制备方法及显示器，方法包括：提供驱动基板和目标晶圆，驱动基板的一侧表面具有多个阵列设置的键合凸点；在驱动基板靠近键合凸点的一侧涂覆下填胶，并进行第一烘烤处理，使下填胶中的溶剂蒸发形成胶膜；在将目标晶圆对准驱动基板之后，基于激光巨量转移方式，将至少一个芯片从第一衬底层转移至驱动基板的相应位置；将上基板放置于芯片远离驱动基板的一侧表面上并施加压力；在持续施加压力的情况下，进行加热处理，使至少一个芯片的电极和对应的键合凸点相接触并键合。本发明能够缩减激光转移及键合的工艺步骤，有效地提升显示器的整体良率。