芯片封装结构、摄像头模组及制备方法

本申请涉及芯片封装的领域，提出一种芯片封装结构、摄像头模组及制备方法。所述芯片封装结构包括基板、芯片及散热导管组件。散热导管组件包括散热导管，散热导管的近芯片端对准芯片的预定热点区域进行热耦合，远芯片端用于将芯片的热量导出。本申请通过在芯片背面的预定热点区域与散热导管的近芯片端之间建立直接的热耦合，并利用散热导管将热量导出，能够构建一条从芯片核心热源出发的低热阻、高效率的热量导出专用通道，相较于传统封装中热量需要通过整个芯片体或封装材料缓慢传导的方式，显著提高了芯片的散热效率，尤其能够有效抑制芯片工作时特定热点区域的温度峰值，提升芯片性能和工作稳定性。