一种共封装光学系统及封装方法

本发明公开了一种共封装光学系统及封装方法，属于光通讯技术领域，包括：封装于外壳内部的基板、ASIC芯片、光引擎和散热板；所述散热板设置于所述基板上；所述散热板包括ASIC芯片散热单元和光引擎散热单元，所述ASIC芯片散热单元为凹腔结构，所述凹腔结构位于所述散热板的中部，所述光引擎散热单元位于所述散热板的边沿；所述ASIC芯片设置于所述基板并位于所述凹腔结构内；所述光引擎设置于所述基板并位于所述光引擎散热单元内。本发明使用了一体化的散热板，提高了交换机芯片的散热面积，提升了整体散热效果，简化了封装工序，降低了封装成本。