一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备

本申请涉及一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其包括承载装置，承载装置包括型材框架，型材框架内设置有底支撑钢板，底支撑钢板将型材框架分隔为相互平行的检测工位；每个检测工位内均设置有执行装置框架、滑动托盘装置、检测电路装置、芯片、执行装置以及推杆滑块装置；执行装置框架位于底支撑钢板的一侧，滑动托盘装置滑移连接于执行装置框架内，推杆滑块装置滑移连接于执行装置框架内用于推动执行装置竖向运动；执行装置包括冷板，冷板上连接有冷却装置；所述冷却装置包括液冷机、开设于冷板内的空腔以及连接于冷板底部的导热板，液冷机上固定连接有进水管和出水管。本申请具有对大功率的芯片进行快速降温，减少芯片受损或烧毁的效果。