一种电路板及其制造方法

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一种电路板及其制造方法
申请号:CN202510727919
申请日期:2025-06-03
公开号:CN120568626A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电路板及其制造方法。本发明通过使用聚酰亚胺补强板贴合阻胶胶带形成组合胶带,增加阻胶介质的厚度和硬度,减少出现流胶超标和开盖不良的问题,组合胶带具有手柄,通过手柄拖出组合胶带,与传统直接撬动窄软板区开盖相比,减少对硬板芯板和粘结片的玻纤的损伤,降低芯板断裂的风险,从而提高开盖生产效率和产品品质,并且组合胶带可以将多个母板一起开盖,实现快速开盖,相对常规胶带阻胶工艺,提高开盖效率。
技术关键词
组合胶带 开窗区域 粘结片 聚酰亚胺补强板 电路板 软板 铜箔层 手柄 芯板 母板 介质 芯片 风险 空腔
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