一种MIP栅格填胶围坝工艺及新型LED灯珠

本发明公开了一种MIP栅格填胶围坝工艺及新型LED灯珠，涉及LED封装的技术领域，其包括以下步骤：将发光芯片固定于基板上，通过共晶焊工艺使发光芯片与基板形成共晶界面，其中基板包含N个单元，每个单元内固定至少一组发光芯片；通过第一次模压工艺将封装胶水固化于基板表面，形成覆盖发光芯片及共晶界面的碗杯主体；对碗杯主体进行控深切割，在相邻单元之间形成栅格状凹槽；通过第二次模压工艺将深色围坝胶填充至栅格状凹槽内，固化后形成围坝结构；对填充围坝胶后的表面进行镜面打磨；对基板进行切割成型，得到外围由围坝结构均匀包裹封装胶主体的LED灯珠成品，能够在不增加点胶投入情况下有效消除MIP光干扰痛点，并提高可靠性。