基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法

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基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法
申请号:CN202510735986
申请日期:2025-06-04
公开号:CN120809647A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法,包括底座支撑机构,用于安装各组件;移动模组,由移动伺服电机驱动,配置为在直线方向上进行位移调整;吸盘,设置于底座支撑机构上,通过真空吸附固定晶圆;旋转DD电机,与吸盘连接,配置为带动晶圆进行360°旋转;升降气缸,配置为将晶圆托起或放下;CCD激光传感器,设置于晶圆圆周的检测位置,配置为以0.1°间隔采集晶圆圆周的距离数据;PLC控制器。本发明的有益效果是:高精度与高效率:非接触式CCD激光传感器结合0.1°高分辨率数据采集,避免机械接触导致的晶圆损伤或污染。
技术关键词
校准机构 DD电机 底座支撑机构 激光传感器 接触式 移动模组 PLC控制器 升降气缸 晶圆 求解线性方程组 圆心 迭代优化算法 高速计数器 模拟量模块 数据 坐标系 伺服电机驱动 噪声滤波
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