一种BGA芯片封装测试方法

本发明涉及芯片封装测试领域，尤其涉及一种BGA芯片封装测试方法。该方法包括以下步骤：对BGA芯片封装过程进行全流程热成像扫描，并进行空间温度梯度扩散分布分析，构建每一个区域的温度扩散分布图谱；根据探针阵列对BGA芯片焊球接触面进行声学扫描，并进行异常频率检测，标记异常声学节点；基于异常声学节点对所述温度扩散分布图谱进行瞬态温度突变检测及潜在封装缺陷定位分析，提取潜在封装缺陷区域；对潜在封装缺陷区域进行多阈值微振动激励，并进行缺陷区域结构可靠性综合评估，生成焊球接触面结构可靠性评估报告。本发明实现了精准的封装测试失效预测，优化封装工艺参数，提高芯片封装质量以及稳定性。