一种具有分切功能的薄膜芯片生产设备及方法

本发明公开了一种具有分切功能的薄膜芯片生产设备及方法，涉及薄膜芯片生产技术领域，包括机箱、夹取单元、分切单元、防偏单元与光滑单元，其中机箱用于安装固定夹取单元与分切单元，夹取单元用于晶圆的取放，分切单元用于晶圆的切割，防偏单元用于晶圆在切割时放置静电的产生导致晶圆位置发生偏差，光滑单元用于将打磨后的晶圆表面产生的毛刺进行光滑打磨，提高产品质量，通过夹取单元将待加工的晶圆放置在分切单元处时，通过分切单元对晶圆进行切割过程中防偏单元启动避免晶圆在切割过程中发生偏移，通过光滑单元对切割后晶圆表面产生的毛刺进行打磨同时将打磨产生的碎屑进行去处，从而提高芯片的质量。