摘要
本申请提供的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构及封装方法涉及半导体激光器技术领域。该管壳封装结构,包括主壳体和盖板,所述的盖板和主壳体之间设置有封口环。所述封口环与主壳体的侧壁之间通过激光焊接的方式固定连接,所述封口环与盖板之间通过平行封焊的方式固定连接。所述的主壳体由铝基材料制作而成,所述的盖板和封口环由不锈钢材料制作而成。该封装方法采用激光焊接和平行封焊相结合的方式。本申请提供的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构及封装方法不仅能够适应铝基材料的焊接要求,而且能够避免内部污染,保证整体的美观和气密性。
技术关键词
管壳封装结构
封口
封装方法
光纤
不锈钢材料制作
测试点
壳体
半导体激光器技术
凸台
激光焊接机
铝基材料
不合格品
焊缝
透镜
芯片
系统为您推荐了相关专利信息
变电站巡检机器人
柔性触觉传感
光纤光栅阵列
传感方法
传感系统
异物入侵检测方法
可见光视频
多模态特征
铁路
校准
芯片封装结构
封装基板
散热组件
微流道
芯片封装方法
可调节内部气压
安置座
粘合结构
操作台
夹持结构
光纤收发器模块
控制模块
变电站房
通信模块
存储模块