FCWB铜柱凸点原位光学检测与激光修复一体化方法及系统

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FCWB铜柱凸点原位光学检测与激光修复一体化方法及系统
申请号:CN202510755603
申请日期:2025-06-06
公开号:CN120656951A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体封装检测与修复技术领域,一种FCWB铜柱凸点原位光学检测与激光修复一体化方法及系统,包括:构建修复参数数据库,其中,修复参数数据库包括多个修复参数节点,且修复参数节点包括故障修复参数及参考聚类数据,对初始芯片进行故障诊断,得到待修复芯片或第一故障芯片,若初始芯片为待修复芯片,对待修复芯片进行故障诊断,得到诊断检测数据,利用诊断检测数据在参数数据库中进行检索出目标检测参数后,则利用目标检测参数所对应的故障修复参数及激光修复单元对待修复芯片进行修复,得到第一修复芯片,对第一修复芯片进行二次诊断。本发明可提高对激光修复所需参数设定的准确性及智能化程度。
技术关键词
铜柱凸点 修复芯片 修复一体化方法 检测修复系统 参数 故障修复方法 数据 激光 聚类 原位 坐标点 节点 修复一体化系统 偏差 数值 度量 图像采集单元
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