封装工艺分布特性建模嵌入与控制应用方法及系统

本发明公开了一种封装工艺分布特性建模嵌入与控制应用方法及系统，属于射频仿真建模及微波集成制造工艺稳定性控制技术领域，包括步骤：S1，获取传输结构加工离散分布信息；S2，统计特征频点及提取射频性能分布信息；S3，嵌入射频性能数值计算模型统计信息；S4，解算传输结构统计分位数t处电性和几何参数；S5，计算传输结构统计分位数t处S参数；S6，设置t分位数边界解算出几何参数，确定封装工艺控制要求。本发明可以精确定量地将复杂射频传输结构的工艺容差离散分布特性嵌入到射频数值仿真模型中，有助于实现微波制造工艺离散分布特性向产品设计环节的反馈，以及根据设计要求对工艺参数的控制映射。