一种W2W封装方法

本发明涉及晶圆封装技术领域，特别是涉及一种W2W封装方法，通过接收第一待键合晶圆及第二待键合晶圆；通过晶圆测试组件分别对所述第一待键合晶圆及所述第二待键合晶圆进行单片晶圆测试，确定所述第一待键合晶圆上的合格芯片单元与故障芯片单元，及所述第二待键合晶圆上的合格芯片单元与故障芯片单元；对所述第一待键合晶圆与所述第二待键合晶圆进行键合处理，得到键合晶圆叠层；通过所述晶圆测试组件对所述键合晶圆叠层进行测试，确定所述键合晶圆叠层中的合格叠层结构及故障叠层结构；对所述键合晶圆叠层进行划片处理，筛选出所述合格叠层结构。本发明对W2W封装工艺的改进更具指导意义，提升产品良率，降低生产成本，缩短了前期的开发验证周期。