一种低应力封装方法及其产品

本发明公开了一种低应力封装方法及结构，包括以下步骤：在玻璃上制作聚酰亚胺折射膜层；在聚酰亚胺折射膜层上形成围堰结构；贴装芯片；在芯片上制作通孔结构；在芯片上制作钝化层和绝缘层，在绝缘层表面设置垫片；制作RDL线路层；在RDL线路层上涂布阻焊层；植球、切割，完成封装。本发明采用原子层沉积技术形成的膜层具有高平整性、高均匀性、高致密度，可有效提高到达芯片感光区光线数量，增强芯片将光信号转换为电信号的能力，解决光学树脂玻璃的增透需求，可有效改善传统的化学沉积技术导致的孔底Oxide断裂等薄膜机械性能应力产生的问题，在绝缘层表面粘结垫片，可有效分散界面应力，降低钝化层crack问题。