用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法及装置

本发明提供的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法及装置，涉及芯粒射频集成优化技术领域。通过获取包括信号传输通道数据和阻抗匹配网络数据在内的多组设计参数，并据此进行信号传输通道电学建模，构建出更贴近实际物理行为的最终传输网络模型，从而提高了对互连结构与匹配网络之间的耦合关系描述的准确性；其次，使用预训练扩散模型随机生成多个S参数生成矩阵，能够在高维参数空间中高效探索潜在的优化路径，并通过将生成的设计参数再次代入电学建模和S参数级联计算流程，形成新的第三数据集，实现了设计—建模—验证的闭环反馈，通过上述设计流程所获得的最优设计参数，有效提升了互连结构与阻抗匹配网络之间的适配性与协同能力。