光信号调制结构及其制备方法、芯片

本申请涉及一种光信号调制结构及其制备方法、芯片，涉及光通信技术领域。光信号调制结构包括：衬底；波导层，位于衬底的一侧，具有热补偿结构；热补偿结构用于与光信号放大结构的输出端连接；电极层，位于波导层远离衬底的一侧，与热补偿结构在衬底的投影部分重叠，用于在被施加电信号的情况下对温度进行调控；其中，热补偿结构还用于在热膨胀效应与热光效应的协同效应下，对输入光信号进行调制，以补偿输入光信号的波长漂移；其中，输入光信号为经光信号放大结构放大后输出的光信号。本申请能够通过材料热学特性匹配与波导结构优化，实现温度自适应光信号放大，无需外置恒温装置，兼具小型化、低成本和高稳定性。