一种多芯片封装结构和功率器件

本发明公开了一种多芯片封装结构和功率器件，涉及功率半导体器件领域，该封装结构包括第一DBC基板和位于其上的多个第二DBC基板，第二DBC基板具有上水平段、下水平段及连接二者的竖直段。多个第二DBC基板从左往右依次排列，相邻两个第二DBC基板中，一个的下水平段上表面与芯片下表面锡焊固定，另一个的上水平段下表面与该芯片上表面锡焊固定。最左端第二DBC基板的上水平段上表面与功率器件第一电源引出端连接，相邻第二DBC基板的上水平段上表面相连形成导电路径；第一DBC基板上表面与功率器件第二电源引出端连接，各第二DBC基板下水平段下表面均与第一DBC基板上表面锡焊固定。本发明的封装可靠性高，适用于高温下工作。