摘要
一种边激光器封装,其特征在于,包括:边激光器芯片,用于发射激光;金线;热沉,上表面有第一焊盘和第二焊盘;所述边激光器芯片的一极固定在所述第二焊盘,所述边激光器芯片的另一极通过所述金线连接到所述第一焊盘;罩体,位于所述热沉上方,与所述热沉密封连接,并包裹所述边激光器芯片和金线;所述罩体至少部分为透明,以使所述激光出射。本发明同时具有良好的散热条件及气密性,克服了常规激光器封装方案的缺点,提高了激光器的使用寿命及工艺量产性。
技术关键词
激光器芯片
热沉
正电极
焊盘
罩体
基板
焊料
包裹
镀层
陶瓷
导电
功率
尺寸
凹槽
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