摘要
本发明公开了一种发光装置及显示装置,该发光装置包括透明层、多个发光元件、驱动芯片、填充层及布线层。多个发光元件设置于透明层的第二表面上。驱动芯片设置于透明层的第二表面上,且与多个发光元件间隔设置,驱动芯片包括硅半导体层和电极层。填充层至少填充于多个发光元件与驱动芯片之间;其中,填充层的厚度为H1,驱动芯片的硅半导体层厚度为H2,H1大于等于H2。布线层设置于填充层、驱动芯片及多个发光元件的上方,与多个发光元件、驱动芯片分别形成电连接。由此,本发明可以有效防止驱动芯片的侧壁与布线层接触发生漏电,提高发光装置的可靠性,更有利于器件的微型化。
技术关键词
驱动芯片
发光元件
发光装置
焊盘
透明层
显示基板
布线
显示装置
半导体层
端子
电极
黑色
轮廓
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