弹性波器件及模组

本申请涉及一种弹性波器件及其模组，该弹性波器件包括器件芯片、封装基板以及支撑层，封装基板的一面与支撑层的一面接合，用于与外部电路连接；支撑层的另一面与所述器件芯片的主表面接合；支撑层具有导电通孔；导电通孔中具有导电金属；其中，封装基板的一面具有凸块焊盘，凸块焊盘与导电金属接合；凸块焊盘的长度小于导电通孔的孔径；在垂直于支撑层的一面的方向上，凸块焊盘的厚度与导电金属的厚度之和大于导电通孔的高度。通过本申请的弹性波器件及其模组，解决了传统的WLP封装结构的制成成本较高，且屋顶层和支撑层的接合处易出现分层问题，在降低了WLP封装结构的制成成本的同时，保证了弹性波器件的频率稳定性和品质因子。