高压LED封装结构及显示屏

本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种高压LED封装结构及显示屏。高压LED封装结构包括焊盘组件、芯片组件和封装层；芯片组件包括多个LED芯片，且多个LED芯片形成串联支路；多个LED芯片的底部与焊盘组件连接；封装层包裹焊盘组件及多个LED芯片，并填充焊盘组件与多个LED芯片之间的间隙，且封装层显露LED芯片顶部的出光面及焊盘组件的引脚面。本申请通过设置串联的多个LED芯片的底部直接与焊盘组件连接，利用焊盘组件替代高成本的陶瓷基板以降低成本。焊盘组件的导流面积大，提高了LED芯片的贴片良率，散热效果也较好。且封装层对LED芯片与焊盘组件支撑固定，提供了物理保护和绝缘防护功能。