一种LED封装基板及LED器件

本发明公开了一种LED封装基板及LED器件，包括基板，基板的正面设置有若干个焊盘，包括公共极焊盘和非公共极焊盘，非公共极焊盘包括第一极性焊盘、第二极性焊盘和第三极性焊盘；基板的背面设置有若干个引脚，包括公共极引脚和非公共极引脚，非公共极引脚包括第一极性引脚、第二极性引脚和第三极性引脚；公共极焊盘与公共极引脚连接，第一极性焊盘与第一极性引脚连接，第二极性焊盘与第二极性引脚连接，第三极性焊盘与第三极性引脚连接。所述LED器件包括上述的LED封装基板。本发明提供了一种同时兼容共阴结构和共阳结构的LED器件的LED封装基板，大幅缩短LED器件制造与交付周期，降低物料成本，提高LED器件的生产效率。