一种用于芯片封装的晶圆划片设备

本申请涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的晶圆划片设备，包括设置与工作台上的划片单元、冲洗单元和夹持单元，所述划片单元用于在晶圆上划片，所述冲洗单元用于冲洗晶圆划片时产生的硅渣，冲洗单元包括冲洗机构和循环机构，冲洗机构包括一对喷水块、一对集水块，喷水块和集水块的开口为方形，两个喷水块的出水方向与划片方向一致；分水管与喷水块连通，两个分水管上均设有电磁阀控制分水管打开和关闭；固定单元包括用于给晶圆底部提供保护的固定粘胶体，工作台上位于喷水块和集水块中间设有安装固定粘胶体的凹槽，凹槽内设有吸盘，吸盘通过管道连接真空泵，划片过程中可及时清理产生的硅渣。