载带热熔覆膜装置

本发明属于芯片封装技术领域，提供了一种载带热熔覆膜装置，其利用电机驱动偏心轮转动，偏心轮驱动推板向下运动，推板通过主动块、被动块、滑杆、挡环、滑轨和上加热板来驱动上加热板向下运动，当上加热板上的上滚轮向下运动到载带处时，上滚轮与下滚轮将载带压紧并进行热熔覆膜，从而将密封膜和载带热熔在一起，同时载带不断向前运动，实现对载带连续热熔覆膜，整个过程无须人工操作，显著提高了载带热熔覆膜生产效率，适应大规模生产。