一种PCB厚铜板压合工艺的优化方法及系统

本发明属于PCB产品生产技术领域，公开了一种PCB厚铜板压合工艺的优化方法及系统，该方法在锣PP前，利用CCD对位相机和上位机对光板、被锣PP和单压PP板完成定位工作后再进行光板、被锣PP和单压PP板的对位孔冲孔；按光板、被锣PP和单压PP的顺序依次放入锣板机对被锣PP进行加工制作，同时使用特殊锣刀参数并进行两次精锣处理；将单压PP、被锣PP和光板依次取出，并检测PCB厚铜板的加工精度。本发明将锣PP程式分多次锣进行，粗锣后增加两次精锣流程，对精锣流程参数进行规范，使用光板或单压PP板替代酚醛垫片与下垫板，解决PP出现溶胶粘接导致PP无法分离及上下垫板锣板时粉尘粘接导致压合出现异物的问题。