一种基于小型化CQFN封装EBAPS器件的成像组件及其制造方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于小型化CQFN封装EBAPS器件的成像组件及其制造方法
申请号:CN202510778395
申请日期:2025-06-11
公开号:CN120603348A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于小型化CQFN封装EBAPS器件的成像组件及其制造方法,包括CQFN封装的EBAPS整管、混合信号接口电路板、信号处理电路板和小型高压电源部件;其中,CQFN封装的EBAPS整管通过铟封工艺将阴极部件与APS芯片集成在真空腔体内,实现光电转换和数字化图像输出;混合信号接口电路板采用板间连接器实现高低压信号转接;信号处理电路板负责图像处理与电源控制;小型高压电源部件通过模块化设计实现阴极高压供电。本发明通过CQFN封装技术实现了器件小型化,集成度高且可靠性强,支持昼夜模式自动切换的实时成像采集,适用于微光环境下的紧凑型成像系统。
技术关键词
信号处理电路板 信号输入输出端口 小型高压电源模块 成像组件 阴极 封接框 管壳 绝缘保护盖 板间连接器 芯片 电气接口 紧凑型成像系统 键合金线 低压
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种单分子显微成像工业相机成像系统及成像方法
显微成像 工业相机系统 倒置荧光显微镜 光源调节装置 激光光源
2
一种高温高压全密封硅堆
碳化硅芯片 纳米银膏 陶瓷外壳 真空焊接 二甲基硅油
3
一种基于模糊理论的AEM电解制氢设备的仿真方法及系统
模糊理论 电解制氢设备 模糊逻辑控制器 仿真方法 离子导电
4
芯片的封装结构和半导体器件
封装结构 阴极电极 导电垫片 管壳 半导体器件
5
一种实现高压自举的结构
高压驱动芯片 高压电平移位电路 高压二极管 低压 焊盘
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号