一种智能调控多层电路板

本发明属于电子电路集成技术领域，尤其涉及一种智能调控多层电路板。包括多层复合结构，多层复合结构包括从上至下依次层叠的：第一信号层，为厚度2μm的铜层；第一介电层，设置在第一信号层下方；第二信号层，设置在第一介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于中频信号传输；智能介电层，设置在第二信号层下方；第三信号层，设置在智能介电层下方；第二介电层；第四信号层，设置在第二介电层下方；基板层，设置在第四信号层下方，表面具有仿生蛛网支撑结构；且多层电路板的介电常数沿厚度方向呈梯度分布。其实现了对电路板介电性能的实时动态调节，能够根据不同工作频率或信号需求优化电磁性能，显著提升了高频/高速场景下的信号传输质量。