一种喷涂晶圆背面芯片装片的工艺方法

本发明涉及一种喷涂晶圆背面芯片装片的工艺方法，包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、晶圆清洗；步骤三、晶圆背面喷涂；步骤四、预固化；步骤五、晶圆粘贴；步骤六、晶圆切割；步骤七、芯片清洗；步骤八、芯片安装贴合；步骤九、后固化。本发明通过程序图形在晶圆背面的位置上进行图形喷涂，在喷涂的过程中同步采用UV灯进行照射，促使UV导（不导）电胶达到预固化，有利于后续芯片安装贴合过程因移动或轻微震动时能保持芯片安装贴合位置不会轻易移动或掉落芯片。