一种多层印制线路板的层偏检测系统及方法

本发明属于电路板制造技术领域，公开了一种多层印制线路板的层偏检测系统及方法，该方法通过自动光学检测装置获取检测孔与内层隔离环的实时图像及坐标数据，对检测孔与内层隔离环的实时图像进行特征提取；构建偏移量计算模型，利用偏移量计算模型确定圆心偏移量、偏移方向角度及动态偏移趋势，对层偏容忍度进行判定；利用PID算法生成补偿指令，调整钻孔机台的补偿量；记录偏移数据，更新偏移量计算模型参数，并重新检测偏移量。本发明通过设计层偏检测模块在正常电测时可以测试层偏品质不良，未增加流程，实现数据的高精度输入，为后续计算提供可靠基础；在正常电测时可以有效防止多层板层次偏位流到下工序或客户端，提升效率，加快响应。