具有芯片缓存的晶圆多级分组装置

本发明公开了一种具有芯片缓存的晶圆多级分组装置，包括设置在承载台上的晶圆处理模组、主轨道模组和进料轨道模组，所述的主轨道模组位于晶圆处理模组的旁侧，所述的晶圆处理模组和主轨道模组之间设置有芯片缓存模组，该芯片缓存模组包括：一用于暂存芯片的芯片放置台，该芯片放置台表面开设有气孔，芯片通过气孔产生的负压吸附；一芯片缓存基座，所述的芯片放置台与芯片缓存基座之间采用引导滑轨配合，一放置台驱动件，所述的芯片放置台通过放置台驱动件沿引导滑轨位移。本发明在晶圆处理模组和主轨道模组之间设置有芯片缓存模组，无法放入基板中的芯片可暂存于该芯片缓存模组中，以确保不同等级的芯片不会混装在同一基板上。