一种基板级温度管控装置、方法及芯片

本申请实施例公开一种基板级温度管控装置、方法及芯片，涉及集成电路技术领域，能够节约基板面积资源，并改善芯片热管理效果。所述基板级温度管控装置包括：温度检测单元，配置为对应每个芯粒设置，用于获取各对应芯粒的温度传感信号；温度控制单元，配置为：根据所述各对应芯粒的温度传感信号得到各对应芯粒的温度；根据所述各对应芯粒的温度，生成散热控制信号和频率调节信号，以及，根据所述散热控制信号和频率调节信号动态协同控制对应芯粒的温度；所述温度控制单元集成于基板上，并与各个所述温度检测单元互联。本申请适用于集成电路热管理场景中。