摘要
本申请涉及集成电路封装技术领域。本申请提出了一种可编程通信装置及包括其的多芯粒微系统的制备方法。可编程通信装置包括控制单元和信号导引阵列,控制单元设有输入、输出及路径修复端口,输出端口用于输出通信路径配置信号,路径修复端口在通信故障时接收外部输入信号,并驱动控制单元重新生成通信路径配置信号,实现路径自修复。信号导引阵列包括多个导引开关,多片芯粒设置于信号导引阵列外围,导引开关与输出端口连接,根据配置信号在芯粒间建立通信路径。所述制备方法可构建包含可编程通信装置的多芯粒微系统。本申请具备通信路径的动态配置与故障自恢复能力,可支撑多芯粒微系统功能重构与稳定运行,适用于复杂应用场景下的高可靠需求。
技术关键词
通信装置
多芯
集成电路封装技术
阵列
端口
硅晶圆表面
单刀单掷开关
NMOS晶体管
驱动控制单元
单刀双掷开关
信号线
去耦电容
对位标记
布线方式
芯片
热处理
微系统
系统为您推荐了相关专利信息
结构布局参数
软质加压舱
疲劳状态监测
压力调节算法
动态传感器阵列
夹持旋转机构
机器人从端装置
密封接头
控制模块
锁紧结构
浸没式冷却系统
平板微热管阵列
密封壳体
散热系统
高功率