一种可编程通信装置及包括其的多芯粒微系统的制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种可编程通信装置及包括其的多芯粒微系统的制备方法
申请号:CN202510796865
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120342385B
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本申请涉及集成电路封装技术领域。本申请提出了一种可编程通信装置及包括其的多芯粒微系统的制备方法。可编程通信装置包括控制单元和信号导引阵列,控制单元设有输入、输出及路径修复端口,输出端口用于输出通信路径配置信号,路径修复端口在通信故障时接收外部输入信号,并驱动控制单元重新生成通信路径配置信号,实现路径自修复。信号导引阵列包括多个导引开关,多片芯粒设置于信号导引阵列外围,导引开关与输出端口连接,根据配置信号在芯粒间建立通信路径。所述制备方法可构建包含可编程通信装置的多芯粒微系统。本申请具备通信路径的动态配置与故障自恢复能力,可支撑多芯粒微系统功能重构与稳定运行,适用于复杂应用场景下的高可靠需求。
技术关键词
通信装置 多芯 集成电路封装技术 阵列 端口 硅晶圆表面 单刀单掷开关 NMOS晶体管 驱动控制单元 单刀双掷开关 信号线 去耦电容 对位标记 布线方式 芯片 热处理 微系统
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于联合稀疏恢复技术的阵列布阵方法及装置
布阵方法 恢复技术 阵列 矩阵 字典
2
基于协同抓取特征的抓取控制方法、装置、设备及介质
触觉特征 抓取控制方法 力学 数据 接触点
3
一种软质加压舱气密性优化方法
结构布局参数 软质加压舱 疲劳状态监测 压力调节算法 动态传感器阵列
4
一种介入机器人从端装置及其系统
夹持旋转机构 机器人从端装置 密封接头 控制模块 锁紧结构
5
一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统
浸没式冷却系统 平板微热管阵列 密封壳体 散热系统 高功率
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号