一种晶圆六面检测系统及方法

本发明公开一种晶圆六面检测系统及方法，包括：晶粒上料纠偏模块，用于确定待检测晶粒的位置，得到晶粒的位置补偿值；表面特征数据获取模块，用于基于晶粒的表面轮廓图像，获取晶粒表面特征数据；晶粒表面质量模块，用于构建晶粒表面质量评估模型，识别晶粒表面质量；侧面特征数据获取模块，用于基于晶粒侧面轮廓图像，获取晶粒侧面特征数据；晶粒侧面质量模块，用于构建晶粒侧面质量评估模型，识别晶粒侧面质量；晶粒下料处理模块，用于对晶粒进行下料处理。通过本发明提供的技术方法，显著提高了晶粒检测的精度、效率与智能化程度，具有广泛的适用性和扩展性，可广泛应用于多种工艺类型与材料的晶粒质量检测。