一种新型高精度共晶贴片机

本发明涉及共晶贴片技术领域，具体是涉及一种新型高精度共晶贴片机，包括工作台以及XY向移动机构，工作台上设置有载片取料区、焊片取料区、芯片取料区和加热共晶区，XY向移动机构上设置有同轴视觉定位取放机构，同轴视觉定位取放机构包括摄像端朝下的摄像头以及均匀分布在摄像头外侧的三个取放料机械臂，取放料机械臂包括载装部，载装部上设置有吸杆，在叠放时，三个取放料机械臂能够依次在摄像头定位的状态下将载片、焊片和芯片叠放在加热共晶区上，同时中空步进电机通过连接套与吸杆的花键配合，在视觉检测台介入时可动态旋转调整芯片的水平角度，解决了现有的共晶设备在多次定位取放时无法实现高精度的动态校正芯片水平角度的问题。