电芯及其封装方法、封装系统和固态电池以及热熔型树脂材料

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电芯及其封装方法、封装系统和固态电池以及热熔型树脂材料
申请号:CN202510833226
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120357043B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本申请涉及固态电池技术领域,公开一种电芯,包括叠片结构和封装结构,叠片结构包括交替叠置的负极极片和正极极片,且相邻的正极极片和负极极片之间设置固态电解质层;叠片结构的周侧面形成片层空隙;封装结构包括填充部和渗透部,填充部设置于片层空隙,渗透部是由填充部延伸渗透至片层内。渗透部的设置保证了封装结构与叠片结构的片层的界面结合效果,提高了结合强度,且渗透部渗入电极极片的活性料区提升内聚力并具备一定的形变能力,以适应叠片电芯的成型压力和活性材料的体积变化,避免封装结构与片层脱离接触和形变过大导致新的边缘应力产生,从而提升固态电池性能。本申请还公开一种封装方法、封装系统和固态电池以及热熔型树脂材料。
技术关键词
叠片结构 封装材料 封装方法 树脂材料 固态电解质层 封装系统 封装结构 空隙 正极极片 打印设备 打印方法 热熔 加热 偶联剂 固态电池 负极活性物质层 柔性振动盘 振动结构 三维模型
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