基板预焊引线框架版

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基板预焊引线框架版
申请号:CN202411564279
申请日期:2024-11-05
公开号:CN119383872A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供基板预焊引线框架版。所述基板预焊引线框架版包括:固定框;连接扣,所述连接扣分别设置在固定框的两侧,所述固定框的底部设置有底基板,所述底基板设置有雷达天线,所述雷达天线的底部设置有油墨板,所述油墨板的顶部开设有对接槽;引线框架,所述引线框架安装在底基板的顶部,所述底基板的顶部靠近正面和背面的位置均安装有多个第一内引脚,每个所述第一内引脚的另一端均固定连接有第一外引脚。本发明提供的基板预焊引线框架版,通过该设计在底基板的底部形成雷达天线区域,并采用了一些较为常见的芯片及电路生产工艺,但巧妙地进行了工艺结合,通过这些综合工艺可以生产一种自带天线的雷达芯片的结构及制作方法及其工艺。
技术关键词
引线框架 基板 雷达天线 油墨 环氧树脂材料 SMT贴片 元器件 单层双面 固晶工艺 插口 芯片 金属衬底 正面 电子线路 细线 焊接工艺 过滤棉 穿孔
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