一种嵌入式多芯片互连桥及其制备方法和应用

本发明提供了一种嵌入式多芯片互连桥（EMIB）及其制备方法和应用，属于集成电路封装技术领域。本发明以ABF树脂材料为绝缘材料的基板，替代传统的以硅为绝缘材料的EMIB。以coreless为承载板，采用ABF材料逐层压合，用SAP工艺制作铜线路层，待拆分板对称拆分后，压合以满足板厚，再以线路中心切割，可以得到完全对称的两块以ABF为介质的嵌入式多管芯互连桥，其切面为矩阵型的焊盘，可以作为EMIB与芯片封装对接面。由于使用了ABF树脂，其介质材料与要嵌入到的IC封装基板一致，可以大大降低EMIB的应力不均与硅桥开裂风险。且采用ABF制作的EMIB，由于ABF的材料成本与加工成本远低于硅基材料，因此，具有很明显的成本优势。