一种实时监测锡膏质量的SMT贴片印刷系统

本发明涉及用于制造印刷电路的设备领域，具体涉及一种实时监测锡膏质量的SMT贴片印刷系统。该系统包括图像采集模块、频域特征提取模块、三维形貌重建模块、结构一致性分析模块、缺陷判别模块、结果输出模块，通过结合频域‑空域双分支特征提取网络，对锡膏印刷图像进行精细化处理，生成缺陷显著性热图，并基于区域生长与连通域分析方法对潜在缺陷进行空间定位与轮廓标定，识别锡膏断裂、偏移、塌边、多锡、少锡等典型印刷缺陷，有助于优先处理关键质量问题，提升品控效率。