一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器。主要包括末端执行器主体、具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块和控制模块。本申请通过设置具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块，能够实现多种吸附模式，以适应晶圆不同区域的翘曲形态；通过气路吸附模块、传感器阵列和控制模块之间的协同作用，依据光纤传感器采集的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值，通过机器学习分类模型自动预测并定位晶圆的翘曲区域，结合负压动态调节策略，以便实现晶圆不同翘曲区域的差异化吸附力调节，不仅显著提升了晶圆传送机械手末端执行器的响应速度和适应性，还有效提高了晶圆吸附的稳定性和可靠性。