发光装置及制作方法

本公开提供了一种发光装置及制作方法。发光装置包括：支架、发光二极管芯片和荧光片；支架包括：基板、线路层、第一玻璃层和第二玻璃层，第一玻璃层的热膨胀系数大于第二玻璃层的热膨胀系数，基板的热膨胀系数大于第一玻璃层的热膨胀系数；第一玻璃层位于基板上，第一玻璃层的中部具有第一凹槽，线路层位于第一凹槽内，第二玻璃层位于第一玻璃层上，第二玻璃层的中部具有第二凹槽，第一凹槽在基板表面的投影位于第二凹槽在基板表面的投影内；发光二极管芯片位于第一凹槽内，且发光二极管芯片与线路层连接；荧光片位于第二凹槽内，且荧光片与第一玻璃层连接。