摘要
本发明公开了一种气密性封装铌酸锂调制器件,具体涉及铌酸锂调制器技术领域,包括基于铌酸锂晶体电光效应的外壳盒、底座、热沉、铌酸锂芯片和光纤组件。本发明通过封堵机构、驱动机构与内密封机构的协同配合,内密封机构通过绝缘环带、棘轮及配重块联动,在光纤穿管处形成自适应热形变的动态包裹密封,结合传统玻璃焊料外密封构成双层防护,降低漏气风险;驱动机构的限位框架与对接卡板通过接连板组件形成多向支撑,引导熔融焊料扩展接触面积,抑制焊缝开裂及部件松动;封堵机构围成的气体腔在焊料收缩时释放惰性气体,并与壳体空气形成稳定防护氛围,有效延缓氧化,延长其使用寿命。
技术关键词
铌酸锂调制器件
光纤组件
封堵机构
配重块
密封机构
铌酸锂晶体
玻璃焊料
管体
外壳
限位凸块
顶盖
支撑立柱
卡板
热沉
横板
漏气风险
包裹密封
芯片
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