微通道冷却器及半导体器件

本申请公开了一种微通道冷却器及半导体器件，微通道冷却器包括第一基板、第二基板及流道层，第二基板沿第一方向与第一基板相对设置；流道层设于第一基板与第二基板之间，流道层设有流体通道，流体通道包括多个沿第一方向排布的第一通道层，第一通道层包括多个第一子通道，同一第一通道层的多个第一子通道沿第二方向间隔排布成行，沿第三方向间隔排布成列，沿第一方向相邻的两个第一子通道错位且连通；其中，第一方向、第二方向、第三方向两两相交。本申请能够提升微通道冷却器的散热性能。