一种纳米银膏辅助烧结装置

AITNT
正文
推荐专利
一种纳米银膏辅助烧结装置
申请号:CN202421880726
申请日期:2024-08-06
公开号:CN222912335U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开一种纳米银膏辅助烧结装置,涉及纳米银膏辅助烧结技术领域。该一种纳米银膏辅助烧结装置,包括承载台,所述承载台的顶部设置有加热仓,所述加热仓的内部设置有传输机构,所述加热仓的内部设置有烧结机构。该一种纳米银膏辅助烧结装置,通过设置烧结板,当需要对纳米银膏进行预烧结,首先通过外部设备将基板、芯片和纳米银膏主体放置在烧结板顶部,然后通过磁石的磁力使得铁片将聚四氟乙烯耐高温薄膜固定在烧结板的顶部,然后通过把手将烧结板放置到加热仓内部的传热板处,最后通过抽真空管进行抽真空,再通过输氮气管进行输氮气,最后通过传热板对烧结板的内部进行加热,该装置便于对纳米银膏进行预烧结。
技术关键词
纳米银膏 烧结装置 烧结板 加热仓 耐高温薄膜 抽真空管 烧结机构 承载台 传输机构 传热板 氮气 磁石 基板 烧结技术 芯片 顶盖 工作台 外部设备 支撑杆
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种石墨模具芯片封装烧结装置
烧结装置 芯片封装 石墨模具 定位模 嵌入式安装
2
一种高效能高压大电流MOS管封装工艺
大电流MOS管 导热环氧树脂 纳米银膏 封装工艺 硅烷偶联剂
3
一种低成本高散热的电路板结构及其制备方法
电路板结构 覆铜陶瓷基板 芯片 蚀刻线路 高散热
4
一种能够固定不同尺寸芯片的烧结装置
烧结装置 滑动卡座 调节组件 炉台 芯片
5
激光烧结装置、方法及电子设备
激光烧结装置 光斑 数据处理模块 光学模块 变焦透镜组
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号