一种兼具接触与非接触功能的智能卡模块制作方法

本发明提供一种兼具接触与非接触功能的智能卡模块制作方法，包括在封装面板上直接制作非接天线，用于实现智能卡的非接触式通信功能，且该非接触式通信功能的实现无需依赖卡基天线；将具备双界面功能的芯片封装在板载基带上，双界面功能芯片用于在接触式通信模式和非接触式通信模式之间进行切换；采用导通孔工艺，将金属面触点与接触触点进行电气连接，以实现智能卡模块的接触式通信功能；将封装好的模块通过粘胶和合封步骤封装至不含有天线的卡基中，形成兼具接触与非接触功能的智能卡。应用本发明可以解决传统双界面智能卡封装工艺复杂、成本高昂、美观性差以及兼容性受限等问题。