一种超导量子芯片的封装方法及其封装结构和电子设备

本申请提供了一种超导量子芯片的封装方法及其封装结构和电子设备，涉及超导量子技术领域。在超导量子芯片上形成了背离功能线路区一侧的背电磁屏蔽层，以在超导量子芯片上形成针对功能线路的电磁屏蔽结构，实现了超导量子芯片的电磁屏蔽功能。另外，超导量子芯片、密封环和控制芯片之间还形成了包裹功能线路区的密封腔，不仅通过密封环实现了超导量子芯片和控制芯片之间的焊接间隔控制，而且还实现了超导量子芯片的气密性封装，从而可以防止超导量子芯片的超导材料在低温环境下的氧化和化学腐蚀，提升超导量子芯片在稀释制冷机中的长期稳定性，提高了超导量子芯片的低温性能，提高了超导量子芯片的性能及可靠性。